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Sn97Ag3.0的化學上的成分％ GB/T20422-2006
商標名稱 |
的融化溫度表 ℃ | 生物學營養成分 （產品品質考分）% | ||||||||||||||
Sn |
Ag |
Cu |
Bi |
Sb |
In |
Zn |
Pb |
Au |
Ni |
Fe |
As |
Al |
Cd | 雜質殘渣總數 | ||
Sn97Ag3.0 | 221-230
| 容量 | 2.8-3.2 | 0.10 | 0.10 | 0.10 | 0.05 | 0.001 | 0.01 | 0.05 | 0.01 | 0.02 | 0.03 | 0.001 | 0.002 | 0.2 |
*我廠的Sn97Ag3.0無鉛焊錫條中鉛(Pb)元素含量低于國度規范規范
JL-Sn97Ag3.0為錫銀二元碳素鋼無鉛焊料（亞共晶焊料），新款上市焊料勤奮于無鉛化電子無線電子元器件裝聯總體目標指導思想與生產的，其規定中為銀水分含量為3.0%；該無鉛焊錫條斟酌到其包涵銅Cu,故出紙格好用于SAC305 合金類波峰焊和熱浸焊時的錫爐、錫缸的增長，以降低銅的含碳量而上升出現的電工的質量填空題。
包裝體例:
焊錫條：25Kg/箱
0519-83637318
